Thermaphase

THERMAPHASE Wärmeleitfolie

Diese Folie gibt es in folgenden Ausführungen:

THERMAPHASE
Trägermaterial Polyimid mit wärmeleitender Schmelzbeschichtung.

THERMAFOIL
Trägermaterial Aluminium mit wärmeleitender Schmelzbeschichtung.

THERMAPHASE FSF
Wärmewiderstand: 0,02 K/W
Unverstärkter Film auf Basis der o.g. Wärmeleitbeschichtung. FSF ist in Stärken von 0,127 bis 0,635 mm lieferbar.

Die Beschichtung von THERMAPHASE ist so eingestellt, dass sie erst bei +52°C schmilzt. Das Material erreicht den fließfähigen Zustand nur beim ersten Erwärmen des Halbleiters.

THERMAPHASE füllt dann alle vorhandenen Unebenheiten und Mikroporen aus. Dadurch verbessert sich die Wärmeableitung entscheidend, und die daraus resultierende Abkühlung lässt THERMAPHASE wieder in den festen Zustand übergehen.

Bei der nächsten Erwärmung des Halbleiters im Betrieb, wird die Schmelztemperatur, bedingt durch die gute Wärmeableitung, nicht mehr erreicht.

THERMAPHASE ist beständig gegen alle herkömmlichen Lösungsmittel, die zur Reinigung verwendet werden. Die hohe Schmelztemperatur macht eine längere Lagerung unproblematisch.

Eigenschaft	THERMAPHASE			THERMAFOIL	Einheit
	8840	8841	8842	8843
Trägermaterial		Polyimidfolie		Aluminiumfolie
Trägerstärke	0,0254	0,0508	0,0762	0,0508	mm
Wärmedurchgangs- widerstand	69	121	178	16	K mm²/W
Wämeleitfähigkeit (Trägermaterial)	0,45	0,45	0,45	221	W/mK
Temperaturbereich	-60 bis + 200°C			-60 bis +200°C
Feuchtigkeitsaufnahme		5		keine	%
Durchschlagsfestigkeit	3,9	7,8	11,0	---	kV
Dielektrizitätskonstante		4,2		---	1 kHz, 50% LF
Verlustfaktor		0,003		---
Spez. Widerstand		10¹⁴		---	cm
Wärmewiderstand
TO-3	0,07	0,12	0,18	0,016	K/W
TO-3P	0,15	0,26	0,39	0,035	K/W
TO-220	0,31	0,55	0,81	0,073	K/W

Besondere Merkmale

°C	Stärke (mm)
-60 bis +200	0,025 bis 0,635

Weiteres

- Alle Typen silikonfrei
- Stanzteile lieferbar

(Datenblatt als PDF)